自2022年下半年以來，因為小功率IGBT芯片的緊缺，無法滿足客戶對小功率（75A以下）IGBT模塊的需求，經公司決定，自主研發小功率IGBT芯片。
在公司研發團隊的共同努力下，我們先后完成了15A,35A,50A自研IGBT芯片的研發設計以及流片并做了IGBT模塊的測試以及小批量生產使用。直至本周，我們自研的最后一款小功率IGBT芯片--25A芯片封測完成并進行各性能指標測試。
測試實驗部分圖示如下：
1，芯片的驗證（靜動態測試）：
125℃下對10PCS芯片進行漏電和門檻電壓測試
短路測試
25℃短路測試 150℃短路測試
2，LEGM25BE120E2HZ模塊應用測試：
由我司自研芯片封測的25A模塊，使用于柏川5.5KW變頻器上進行短路沖擊等破壞性試驗
測試平臺和設備
0.1S啟停波形 運行中短路波形
根據測試結果顯示，該款產品總體表現優秀，尤其是在過流能力以及保護關斷性能上更為突出。多個批次多次測試，性能參數一致性很強，產品性能穩定，符合用戶需求，達到并超出用戶使用標準，可投入量產，規模化推廣。
至此，我司的75A以下小功率自研IGBT芯片基本可以正常量產并投入封裝批量出貨。為我們IGBT在市場供貨方面提供了更有力的保障。
