8月17日下午，我司技術副總賀東曉牽頭，應用技術總監陳正令組織，召開了主題為“IGBT的使用以及各品牌IGBT設計比較”的內部技術研討會。此次研討會，研發工程師、技術工程師、品質主管、生產經理等共12人參會。研討會圍繞“IGBT使用中電的變化以及各品牌模塊設計的優缺點”的目的進行了深入的交流與探討。
▲賀總在會場講解
本次研討會，由陳工主持，賀總、陳工主講，會議主要就以下三方面內容進行交流：
1、 IGBT模塊的使用及其過程變化：重點討論電流變化和強、弱電以及模塊內部芯片以及FRD芯片的功能；
2、 IGBT模塊不同品牌同一型號的比較：會議分別就4個品牌同型號模塊內部涉及布局進行分析、討論；比對我司產品的優點及需要改進提升的點，對其他品牌的優點進行講解、觀摩、學習和吸收，同時規避其弱點，在未來的開發和設計中不斷提升我司產品可靠性設計和制作工藝水平。
3、 電知識的加強學習：對參會人員進行電相關的知識點講解，以及干擾、散熱等相關理論知識要點的學習。
經過探討與交流，與會人員學習、加強了相關專業知識的理解與認知，主要集中在以下幾點：
1、 對電知識的進一步理解與明確：IGBT模塊是集合交流電、直流電、弱驅動信號于一體的半導體器件，此三種不同電的理解、工作原理有明確的認知和實踐應用；
2、 IGBT模塊內部芯片及FRD作用的了解與剖析；
3、 對IGBT設計布局中的理解：對干擾項、發熱項有更清晰的理解；對交流電、直流電、以及控制信號線走向及其分布有更深刻的理解；
▲參會人員認真學習
本次技術交流經過兩個小時的激烈討論，大家開誠布公，暢所欲言，從各自所在崗位和視角，結合客戶端的實踐反饋，進行了較為全面深入的溝通。在對未來研發設計、制作工藝、品質管理，測試應用等方面均有不同的幫助和提高，同時也擴充了一線工程師的理論知識面和對我司產品的深度了解。融會貫通并應用在以后的工作中。本次研討會的目標是工程師崗位對IGBT性能和應用的全方位了解與掌握，能夠對違反設計規則、不合理設計工藝做出清晰判斷，爭取做到所在崗位既是產品的主管的責任方也是產品的巡檢方，應用所掌握的知識，思考和加強對產品瑕疵判斷的準確度，樹立全員產品質量為先的意識，助力我司產品良率再攀新高。
